挖貝網(wǎng)1月13日，晶方科技（603005）發(fā)布2021年年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.8億元至5.2億元，同比增長44.65%至56.70%。預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為4.3億元至4.7億元，同比增長47.18%至60.87%。

晶方科技是一家主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片（MEMS）、射頻芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、安防數(shù)碼、身份識別、汽車電子、3D傳感、AR/VR、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。

對于業(yè)績預(yù)增的主要原因，晶方科技表示，2021年公司封裝訂單飽滿，產(chǎn)能持續(xù)滿產(chǎn)，同時(shí)公司持續(xù)進(jìn)行工藝創(chuàng)新和技術(shù)升級，不斷提高生產(chǎn)效率，降低成本，提升盈利能力。公司不斷加強(qiáng)市場開拓，優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，在汽車電子、安防數(shù)碼等細(xì)分領(lǐng)域保持了良好的增長態(tài)勢。

晶方科技還表示，公司2021年非經(jīng)常性損益對凈利潤的影響金額約為5000萬元至5500萬元，主要系閑置資金理財(cái)收益及政府補(bǔ)助等。

公開資料顯示，晶方科技于2014年2月在上交所主板上市，是國內(nèi)傳感器領(lǐng)域封裝測試的領(lǐng)先企業(yè)。隨著智能手機(jī)、汽車電子、安防監(jiān)控等下游市場的快速發(fā)展，公司業(yè)績持續(xù)增長。

晶方科技2021年年度業(yè)績預(yù)告公布后，市場反應(yīng)積極。多家券商發(fā)布研報(bào)認(rèn)為，晶方科技作為傳感器封裝測試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，有望持續(xù)受益于下游市場的旺盛需求，未來發(fā)展前景可期。